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材料学院研究生胡豪、赵世雄参加第四届川渝两地表面工程联谊会暨技术交流会
[研究生部]  [手机版本]  [扫描分享]  发布时间:2019年1月15日
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    2019年1月12日,材料学院研究生胡豪、赵世雄参加了第四届川渝两地表面工程联谊会暨技术交流会。本次会议在重庆潼南举行,由重庆表面工程协会和四川省表面工程行业协会联合主办,会议主题为共谋发展·合作共赢,来自川渝两地的表面工程领域及电镀领域的专家、业内精英人士、企事业单位领导及代表100余人出席了会议。

    12日上午,大会由重庆表面工程协会秘书长、重庆科技学院兰伟教授主持,中国电子电镀专委会主任、中国表面工程协会副理事长、重庆表面工程协会理事长胡国辉致开幕词。中国人民解放军陆军勤务学院欧忠文教授、四川轻化工大学林修洲教授、重庆立道表面技术有限公司高级工程师包海生等专家学者分别做了《芯片制造中的表面处理技术》、《高耐蚀微弧氧化涂层的设计及应用研究》、《无氰镀铜与铜合金电镀工艺技术》等精彩的特邀报告,与会代表进行了广泛的交流。

    12日下午,重庆巨科环保电镀工业园董事长蒋义邀请川渝两地表面工程专家学者一行,前往重庆巨科环保电镀工业园进行参观交流。胡国辉主任做了关于行业发展与机遇的主题报告,并主持召开了座谈会,就当下川渝两地表面工程行业的热点问题进行了座谈交流,对2018年行业的成绩给予了肯定,对行业未来的转型升级提出了宝贵的意见和建议。

    通过参加本次会议,研究生胡豪、赵世雄充分了解了电镀领域的应用现状、技术创新、成果突破、产业发展和行业经济等,扩宽了眼界,增长了学识,有利于自身的发展。

   

 

【编辑:gly】


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